LG ha obtenido la certificación NVIDIA DSX Ready CDU para su nueva unidad de distribución de refrigerante de 2,6 MW, desarrollada para gestionar las elevadas cargas térmicas de centros de datos e infraestructuras de inteligencia artificial de alta densidad. El equipo se incorpora al catálogo NVIDIA DSX AI Factory Marketplace y amplía la oferta de la compañía en refrigeración líquida para servidores.
La nueva CDU (Coolant Distribution Unit) está diseñada para trabajar en sistemas de refrigeración líquida directa al chip, una tecnología que está adquiriendo mayor relevancia ante el aumento de la densidad de potencia de los servidores destinados al entrenamiento y ejecución de modelos de inteligencia artificial.
LG ha desarrollado unidades CDU con capacidades de 600 kW, 1 MW y 2,6 MW, siendo este último modelo el que ha obtenido la distinción NVIDIA DSX Ready.
La certificación acredita que la unidad de LG cumple los requisitos de diseño establecidos para su integración dentro del ecosistema NVIDIA DSX.
Esta plataforma está concebida para abordar de forma integrada diferentes capas de las denominadas fábricas de IA, incluyendo computación, redes, energía, software e instalaciones del centro de datos.
Tras completar el proceso de homologación, la CDU de 2,6 MW de LG ha sido incorporada al NVIDIA DSX AI Factory Marketplace como solución destinada a infraestructuras de gran escala.
El desarrollo de equipos con capacidades térmicas de varios megavatios responde al crecimiento de las cargas que deben gestionar los centros de datos a medida que aumenta la potencia de cálculo instalada.
El aumento de las necesidades de refrigeración está estrechamente relacionado con la evolución de los aceleradores utilizados para aplicaciones de inteligencia artificial.
Las nuevas generaciones de hardware, entre ellas las basadas en la arquitectura NVIDIA Blackwell, incrementan la capacidad de procesamiento y, paralelamente, la cantidad de calor que debe extraerse de los servidores.
Según los datos aportados por LG, las densidades de potencia pueden alcanzar ya cientos de kilovatios por rack.
Este escenario plantea nuevos requisitos para el diseño térmico de los centros de datos y está favoreciendo la incorporación de soluciones centralizadas capaces de gestionar simultáneamente la carga térmica de múltiples racks.
Frente a la refrigeración basada exclusivamente en aire, los sistemas líquidos permiten aproximar el medio encargado de retirar el calor a los componentes que lo generan.
Las unidades de distribución de refrigerante o CDU desempeñan una función central en los sistemas de refrigeración líquida directa al chip.
En este tipo de instalaciones, el líquido circula por placas frías situadas sobre los componentes electrónicos que generan las mayores cargas térmicas, como procesadores y aceleradores.
El fluido absorbe el calor en estos puntos y lo transporta posteriormente hacia el resto de la infraestructura térmica del centro de datos.
La CDU se encarga de gestionar la circulación y el intercambio térmico entre el circuito asociado a los servidores y la infraestructura de refrigeración de la instalación.
Este planteamiento permite actuar directamente sobre los componentes con mayores necesidades de disipación, algo especialmente relevante cuando aumenta la densidad térmica de los racks.
La nueva CDU de LG alcanza una capacidad de 2,6 MW y está orientada a clústeres de servidores de alta densidad.
Su diseño busca gestionar de forma centralizada grandes cargas térmicas y reducir el espacio requerido por la infraestructura de refrigeración.
La compañía ha completado también la cualificación de modelos de 600 kW y 1 MW, configurando una gama con diferentes niveles de capacidad para adaptarse a las características de cada instalación.
El salto hacia equipos de escala megavatio refleja la transformación que están experimentando las necesidades térmicas de los centros de datos asociados a la inteligencia artificial.
A medida que aumenta el número de procesadores instalados y su potencia, el sistema de refrigeración pasa a convertirse en uno de los elementos críticos para mantener las condiciones de funcionamiento requeridas por los equipos.
Las previsiones recogidas por LG apuntan a un crecimiento importante de esta tecnología durante los próximos años.
Según datos de TrendForce citados por la compañía, la cuota de mercado de la refrigeración líquida aplicada a chips de inteligencia artificial podría pasar del 14 % registrado en 2024 a cerca del 60 % en 2027.
La evolución responde a las dificultades que presentan los sistemas convencionales para gestionar cargas térmicas cada vez más concentradas.
La refrigeración líquida directa al chip se plantea así como una de las tecnologías destinadas a responder al incremento de potencia de las nuevas infraestructuras de IA.
La nueva CDU forma parte de la estrategia Chip-to-Chiller de LG, con la que la compañía busca cubrir diferentes etapas de la gestión térmica de un centro de datos.
La propuesta abarca desde la extracción del calor en los componentes electrónicos hasta su evacuación final fuera del edificio.
Para ello, LG combina unidades de refrigeración líquida, sistemas de climatización para salas de computación y enfriadoras de gran capacidad.
El objetivo es poder configurar la infraestructura térmica en función de las características del centro de datos, la potencia informática instalada y las cargas que deben disiparse.
La refrigeración directa al chip constituye el primer nivel del proceso. El calor capturado por el circuito líquido debe transferirse posteriormente hacia otros sistemas capaces de transportarlo y finalmente expulsarlo al exterior.
La expansión de las infraestructuras dedicadas a inteligencia artificial está situando la gestión térmica de los centros de datos entre los principales retos asociados al crecimiento de su capacidad de cálculo.
No se trata únicamente de evacuar una mayor cantidad de calor. El sistema de refrigeración debe hacerlo manteniendo las condiciones de operación de los equipos y evitando que la energía destinada al control térmico incremente innecesariamente el consumo global de la instalación.
En este escenario, fabricantes de climatización como LG están ampliando su actividad hacia soluciones específicamente diseñadas para centros de datos de alta densidad.
La certificación NVIDIA DSX Ready de su CDU de 2,6 MW supone un nuevo paso en esta estrategia y complementa las soluciones de refrigeración de 600 kW y 1 MW ya desarrolladas por la compañía.
Con su enfoque Chip-to-Chiller, LG plantea una arquitectura que integra las diferentes etapas de refrigeración, desde la captura del calor generado por los procesadores hasta su transferencia y disipación mediante la infraestructura térmica general del centro de datos.
Para más información:
Sika celebra la XXI edición de sus Premios Mejor Obra con 59 proyectos repartidos en…
Viessmann participará en EFINTEC 2026 con su gama de bombas de calor Vitocal y la…
Daikin mantiene su apoyo al deporte inclusivo como patrocinador principal de la XIV edición del…
Agremia ha sido premiada por la Comunidad de Madrid por Ahorra con CAEs, una iniciativa…
Daikin amplía su oferta de bombas de calor y enfriadoras con R-290 para climatización, ACS…
Viessmann participará en Clima Verde León 2026 con sus bombas de calor Vitocal y presentará…